封装摘要
引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 HSOP32
封装风格描述代码 HSOP(散热片小外廓封装)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 8-3-2018
制造商封装代码 98ASA00894D
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53
10/24 12:52
10/24 12:51
10/24 12:50
10/24 12:50