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引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 HSOP32
封装风格描述代码 HSOP（散热片小外廓封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 8-3-2018
制造商封装代码 98ASA00894D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5013340100 | 1 | Molex | Connector Accessory, 0.0315in Max Cable Dia, Contact, Phosphor Bronze, |
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$0.11 | 查看 | |
| CC0603KRX7R9BB103 | 1 | YAGEO Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), 0.034"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Paper Tape |
|
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$0.21 | 查看 | |
| PMR205AC6470M047R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 47ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$3.8 | 查看 |
人工客服
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