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引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 HSOP32
封装风格描述代码 HSOP（散热片小外廓封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 8-3-2018
制造商封装代码 98ASA00894D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 43030-0007 | 1 | Molex | Wire Terminal, LEAD FREE |
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$0.13 | 查看 |
| CRCW12061K00FKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 1000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.34 | 查看 |
| KLZ2012PHR220WTD25 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, |
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$0.25 | 查看 |
人工客服
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