封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP9
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 6-3-2018
制造商封装代码 98ASA01215D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2-31894-2 | 1 | TE Connectivity | PIDG 22-16 22-18MIL R 1/4;TAPE |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.87 | 查看 | |
STN3NF06L | 1 | STMicroelectronics | N-channel 60 V, 0.07 Ohm typ., 4 A STripFET II Power MOSFET in SOT-223 package |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.88 | 查看 | |
MBRS360T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 60 V, SMC, 2500-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.5 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53