扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
130
扫码加入sot1385-2 WLCSP9，晶圆级芯片尺寸封装
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C0603C560J5GACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 56pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
|
|
$0.1 | 查看 | |
| 43025-0800 | 1 | Molex | Board Connector, 8 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
|
|
$0.45 | 查看 | |
| RG1783-10 | 1 | Electrocube Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
|
|
暂无数据 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2025 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型