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终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN36
封装类型行业代码 HVQFN36
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年3月8日
制造商封装代码 98ASA01212D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RK73Z1JTTD | 1 | KOA Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
| 5016471100 | 1 | Molex | Connector Accessory |
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暂无数据 | 查看 | |
| GRM32ER71H106KA12L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1210, CHIP |
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$1 | 查看 |
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