SOT1020-3，LFBGA256封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1020-3，LFBGA256封装

LFBGA256封装，它是一种塑料材质的低轮廓细间距球栅阵列封装，有256个引脚。

封装摘要：

引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LFBGA256
封装类型行业代码：LFBGA256
封装风格描述代码：LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2021年8月3日
制造商封装代码：98ASA01243D

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更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
VS-10MQ100NTRPBF	1	Vishay Intertechnologies	Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 1 Element, 2.1A, 100V V(RRM), Silicon, DO-214AC, ROHS COMPLIANT, SIMILAR TO D-64, SMA, 2 PIN		ECAD模型下载ECAD模型		$0.56	查看
104M06QC150	1	Quantic Paktron	RC Network, Bussed, 0.5W, 150ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT				$12.23	查看
CRCW25120000Z0EG	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 1W, 0ohm, Surface Mount, 2512, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.43	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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