封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 WLCSP20
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月24日
制造商封装代码 98ASA01253D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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CS60-16IO1 | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN |
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$10.2 | 查看 | |
B82464G4223M000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT |
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$2.12 | 查看 | |
06035C103KAT4A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 13" Reel |
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$0.11 | 查看 |
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