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plastic, thermal enhanced super thin small outline package; no leads; 10 terminals; body 2.0 x 1.7 x 0.3 mm

2023/04/25
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SOT1436-1 HX 2SO N10 SOT1436-1 plastic, thermal enhanced super thin small outline package; no leads; 10 terminals; 0.35 mm pitch, 2.0 mm x 1.7 mm x 0.3 mm body 6 June 2018 Package information 1

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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