封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA(地格阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA(地格阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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SVH-21T-P1.1 | 1 | JST Manufacturing | Wire Terminal, 0.83mm2, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.06 | 查看 | |
NTR4003NT1G | 1 | onsemi | Single N-Channel Small Signal MOSFET 30V, 560mA, 1.5Ω, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
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$0.38 | 查看 | |
CRCW060347K0FKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 47000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.14 | 查看 |