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终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA（地格阵列封装）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2N7002KT1G | 1 | Rochester Electronics LLC | 320mA, 60V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 318-08, 3 PIN |
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$0.22 | 查看 |
| 504M06QE100 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 600V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$12.05 | 查看 |
| CL05B104KO5NNNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel |
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暂无数据 | 查看 |
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