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扫码加入sot1989-1 LFBGA269，低轮廓细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA269
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年7月6日
制造商包装代码98ASA01284D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0805YD106KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 16V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
|
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$0.31 | 查看 | |
| MBR0520LT3G | 1 | onsemi | 500 mA, 20 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 10000-REEL |
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$0.35 | 查看 | |
| 770520-3 | 1 | TE Connectivity | CONTACT, AMPSEAL AUPL |
|
|
$0.93 | 查看 |
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