WLCSP64, plastic, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625 mm body (backside coating included)

2023/04/25 作者：恩智浦

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WLCSP64, plastic, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625 mm body (backside coating included)

WLCSP64, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625 mm body (backside coating included) SOT1782-3 WLCSP64, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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