封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码VFBGA98
封装样式描述代码VFBGA(超薄细间距球栅阵列)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年9月26日
制造商包装代码98ASA01278D
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98
扫码加入sot1982-1 VFBGA98,超薄细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码VFBGA98
封装样式描述代码VFBGA(超薄细间距球栅阵列)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年9月26日
制造商包装代码98ASA01278D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ADPA7001CHIPS-SX | 1 | Analog Devices Inc | ADPA7001CHIPS-SX |
|
|
$152.55 | 查看 | |
| ATDR10 | 1 | Mersen Electrical Power | Electric Fuse, Time Delay Blow, 10A, 600VAC, 300VDC, 200000A (IR), Inline/holder, |
|
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$25.85 | 查看 | |
| BSP75NQTA | 1 | Diodes Incorporated | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.8A, PDSO4, SOT-223, 4 PIN |
|
|
$8.88 | 查看 |
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