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HLQFP156, plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 156 terminals; 0.4 mm pitch; 20 mm x 14 mm x 1.4 mm body

2023/04/25
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HLQFP156, plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 156 terminals; 0.4 mm pitch; 14 mm x 20 mm x 1.4 mm body SOT1660-2 HLQFP156, plastic, thermal enhanced low profile quad flat package

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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