封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 WLCSP9
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2013年7月16日
制造商封装代码 SOT1425-2
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
5748676-2 | 1 | TE Connectivity | DIE CAST CBL CLMP KIT,SZ 2 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$8.6 | 查看 | |
3907-0-18-15-30-27-10-0 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | PCB Terminal, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.44 | 查看 | |
BSS138TA | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SOT-23, 3 PIN |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.12 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53