sot618-16(SC) HVQFN40封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot618-16(SC) HVQFN40封装

SOT618-16(SC)是HVQFN40封装，具有热增强的非引线超薄四平面封装；具有阶梯型可湿性侧面；40个引脚；0.5毫米间距；封装体尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。

封装摘要：

引脚位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：HVQFN40
封装风格描述代码：HVQFN（热增强超薄四平面无引线封装）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2019年07月03日
制造商封装代码：98ASA01396D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

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