封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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31894 | 1 | TE Connectivity | (31894) PIDG R 22-16 COMM 22-18MIL 1/4 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.43 | 查看 | |
FDS6681Z | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Small Signal Field-Effect Transistor, 20A I(D), 30V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, ROHS COMPLIANT, SO-8 |
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$1.87 | 查看 | |
MBRS3200T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.57 | 查看 |
05/29 18:59
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41