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扫码加入sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1292
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 11-04-2019
制造商封装代码 98ASA01433D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C1210C225K1RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 2.2uF, 100V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
|
|
$0.9 | 查看 | |
| PMR205AC6470M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.56 | 查看 | |
| 284506-2 | 1 | TE Connectivity | 11A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
|
|
$1.34 | 查看 |
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