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2023/04/25
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Bluetooth® Low Energy无线功率发射机无线电

多标准无线电

  • 2.4 GHz蓝牙低功耗版本4.2兼容,支持最多2个同时硬件连接
  • 典型接收灵敏度(蓝牙低功耗)= -95 dBm
  • 可编程发射器输出功率:-30 dBm至3.5 dBm、
  • 外部元件数量较少,适用于低成本应用
  • 带单端双向RF端口的片上平衡器

MCU存储器

  • 高达48 MHz的Arm® Cortex-M0+内核
  • 片上512 KB闪存存储器
  • 片上128 KB SRAM静态随机访问存储器

低功耗消耗

  • 收发器电流(DC-DC降压模式,3.6 V供电)
  • 典型接收电流:6.8 mA
  • 典型发射电流:6.1 mA(0 dBm输出)
  • 低功耗模式(VLLS0)电流:182 nA

推荐器件

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
N2520-6002-RB 1 3M Interconnect Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.62 查看
1868076 1 Phoenix Contact Barrier Strip Terminal Block, 32A, 4mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.88 查看
BTA12-700SWRG 1 STMicroelectronics TRIAC,700V V(DRM),12A I(T)RMS,TO-220
$1.34 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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