封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 FBGA609
封装样式描述代码 FBGA(细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年6月4日
制造商封装代码 98ASA01051D
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 FBGA609
封装样式描述代码 FBGA(细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年6月4日
制造商封装代码 98ASA01051D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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N2510-6002-RB | 1 | 3M Interconnect | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$1.24 | 查看 | |
PTF65500K00BZEB | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, |
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暂无数据 | 查看 | |
150730 | 1 | TE Connectivity | 22-16 PIDG TAB 3,3/3 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.67 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53