封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA448
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月4日
制造商包装代码98ASA01058D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ZTX458STZ | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Bipolar Transistor, 0.3A I(C), 400V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92 COMPATIBLE, E-LINE PACKAGE-3 |
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$2.08 | 查看 | |
4608H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
CRCW06034K75FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4750ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.06 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
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10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
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10/24 12:58
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