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扫码加入sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW0603100RFKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.16 | 查看 | |
| RLB9012-102KL | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 1000uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
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$0.74 | 查看 | |
| CRCW1206120RFKEAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 120ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.21 | 查看 |
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