扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
109
扫码加入sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA（球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS2E-SL2-DC24V | 1 | Panasonic Electronic Components | Power/Signal Relay, DPDT, Latched, 0.008A (Coil), 24VDC (Coil), 180mW (Coil), 2A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount, ROHS COMPLIANT |
|
|
$7.51 | 查看 | |
| 104M66QV39 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| 640907-2 | 1 | TE Connectivity | RECEPT,PIDG FASTON 12-10 250 |
|
|
$0.37 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2025 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
下载ECAD模型
