封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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254M06QD100 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 600V, 0.25uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$9.92 | 查看 | |
SZH-002T-P0.5 | 1 | JST Manufacturing | Wire Terminal, 0.08mm2 |
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$0.03 | 查看 | |
IHLP2020CZER1R0M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 1 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 2020, HALOGEN FREE ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$2.29 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
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