封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 BGA1313
封装风格描述代码 BGA(球栅阵列)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 04-06-2019
制造商封装代码 98ASA00969D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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5227677-1 | 1 | TE Connectivity | BNC PCB RT ANG JACK W/POST |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$4.13 | 查看 | |
1658686-1 | 1 | TE Connectivity | SOCKET CONTACT,22 DF,STRIP,22- |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.15 | 查看 | |
S3B-XH-SM4-TB(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.79 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
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10/24 13:36
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10/24 13:04
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