封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA(细密 pitch 球栅阵列)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 FBGA1150
封装类型行业代码 FBGA1150
封装样式描述代码 FBGA(细密 pitch 球栅阵列)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2019年6月13日
制造商封装代码 98ASA01135D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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BSS123K-TP | 1 | Micro Commercial Components | Small Signal Field-Effect Transistor, |
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暂无数据 | 查看 | |
PJ-037AH-SMT-TR | 1 | CUI Devices | 2.0 x 6.3 mm, 5.0 A, Horizontal, Surface Mount (SMT), Dc Power Jack Connector |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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暂无数据 | 查看 | |
221-415 | 1 | WAGO Innovative Connections | Barrier Strip Terminal Block, 32A, 4mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.94 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
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10/24 13:01
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10/24 13:00
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10/24 12:58
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