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sot1547-3 LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1547-3 LFBGA257，塑料，低轮廓细间距球栅阵列封装

封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码LFBGA257
封装样式描述代码LFBGA（低轮廓细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月20日
制造商包装代码98ASA01483D

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
C0402C104K4RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 13" Reel		ECAD模型下载ECAD模型		$0.04	查看
2N7002KW	1	PanJit Semiconductor	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, ROHS COMPLIANT PACKAGE-3				$0.35	查看
SRR4028-101Y	1	Bourns Inc	General Purpose Inductor, 100uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1919, ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.96	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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