封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
封装概要
端子位置代码B(底部)
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA(细间距球栅阵列)
封装材料类型P(塑料)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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CRCW04021M00FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.09 | 查看 | |
16-02-0096 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
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$0.06 | 查看 | |
DT06-6S-CE06 | 1 | TE Connectivity | DT PLUG ASM |
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$3.01 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53