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端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BTW68-800RG | 1 | STMicroelectronics | 30 A standard SCR Thyristor in TOP3I |
|
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$4.16 | 查看 | |
| 31886 | 1 | TE Connectivity | (31886) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8 |
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$0.39 | 查看 | |
| XAL5050-103MEC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 2221, CHIP, 2221, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$23.53 | 查看 |
人工客服
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