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扫码加入sot2031-1 FBGA576，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA576
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年6月25日
制造商包装代码98ASA01378D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRCW040222R0FKEDC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 22ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| DT06-3S-EP10 | 1 | TE Connectivity | DT PLUG ASM |
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$8.96 | 查看 | |
| VSSRC20AB470330UF | 1 | Vishay Intertechnologies | Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, BUSSED, 1W, 47ohm, 0.000033uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 |
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