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sot2033-1 WLCSP91,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP91

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 08-07-2019

制造商封装代码 98ASA01413D

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1206GC102KAT1A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 2000V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), 0.060"T, Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel

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CRCW060310R0FKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

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P409QM473M250AH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.047uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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