sot2036-1，BGA388封装

2023/04/25 作者：恩智浦

195

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot2036-1，BGA388封装

BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。

该封装的引脚位置代码为B（底部）
封装类型描述代码为BGA388
封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
封装体材料类型为P（塑料）
安装方法类型为S（表面贴装）
发布日期为2019年7月24日
制造商封装代码为98ASA01460D。

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
CRCW0603100RFKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.16	查看
RLB9012-102KL	1	Bourns Inc	General Purpose Inductor, 1000uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.74	查看
CRCW1206120RFKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 120ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.21	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

点赞

收藏

评论

分享

加入交流群

举报

相关推荐

SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm
资料恩智浦
671
2023/11/15
WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
8965
02/24 09:48
SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
资料恩智浦
6811
02/24 09:27
sot1656-2 BGA1292，塑料材质，球栅阵列封装
资料恩智浦
144
2023/04/25
sot1899-1 BGA1313，球栅阵列封装
资料恩智浦
162
2023/04/25
NXP MCU 在BGA封装的PCB布局指南
资料恩智浦
1566
2023/11/15
sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装
资料恩智浦
2322
2023/04/25

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品