sot2036-1，BGA388封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2036-1，BGA388封装

BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。

该封装的引脚位置代码为B（底部）
封装类型描述代码为BGA388
封装风格描述代码为BGA（球栅格阵列）
封装体材料类型为P（塑料）
安装方法类型为S（表面贴装）
发布日期为2019年7月24日
制造商封装代码为98ASA01460D。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
MMBT2222A-7-F	1	Diodes Incorporated	Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3		ECAD模型下载ECAD模型		$0.14	查看
CRCW04021K00FKEDC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP		ECAD模型下载ECAD模型		暂无数据	查看
175019-1	1	TE Connectivity	PL EX MKII 187 REC 22-16AWG PTBR		ECAD模型下载ECAD模型		$0.08	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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