sot2036-1，BGA388封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2036-1，BGA388封装

BGA388封装，即球栅格阵列，具有388个引脚，引脚间距为0.56毫米，封装体尺寸为15毫米 x 15毫米 x 2.09毫米。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
MMBT2222ATT1G	1	Rochester Electronics LLC	600mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 463-01, SC-75, 3 PIN	$0.09	查看
MBRS130T3G	1	Rochester Electronics LLC	1A, 30V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 403A-03, SMB, 2 PIN	$0.48	查看
104MACQRL150	1	Quantic Paktron	RC Network, Bussed, 0.5W, 150ohm, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	$12.73	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起