Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 首页
  • 资料
  • sot1921-3_D HQFN24，热增强型四平面封装

sot1921-3_D HQFN24，热增强型四平面封装

2023/04/25
68
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
点赞 评论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

封装摘要

引脚位置代码 Q (四角)

封装类型描述代码 HQFN24

封装风格描述代码 HQFN（热增强型四平面封装; 无引脚）

封装体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 26-07-2019

制造商封装代码 98ASA01454D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
770520-1 1 TE Connectivity CONTACT, AMPSEAL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.16 查看
66504-3 1 TE Connectivity 20 DF SCKT CONT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.15 查看
C0603C103K5RACAUTO 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.15 查看
原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

查看更多
相关资料
恩智浦
恩智浦
TA的热门作品
查看更多