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引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFN26
封装风格描述代码 HLQFN（热增强型低轮廓四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-09-2019
制造商封装代码 98ASA01540D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PMLL4148L,115 | 1 | Nexperia | PMLL4148L; PMLL4448 - High-speed switching diodes@en-us MELF 2-Pin |
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$0.17 | 查看 | |
| 0603YC105KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel |
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$0.15 | 查看 | |
| MF-MSMF050-2 | 1 | Bourns Inc | PTC Resettable Fuse, Surface Mount, CHIP, 1913 |
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$0.42 | 查看 |
人工客服
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