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引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFN26
封装风格描述代码 HLQFN（热增强型低轮廓四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-09-2019
制造商封装代码 98ASA01540D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2N7002PW,115 | 1 | NXP Semiconductors | 2N7002PW - 60 V, 310 mA N-channel Trench MOSFET SC-70 3-Pin |
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$0.24 | 查看 | |
| CRH-10680 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 6W, 68ohm, 0.1uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
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$13.54 | 查看 | |
| CRCW08054K75FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 4750ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.17 | 查看 |
人工客服
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