封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA36
封装风格描述代码 FLGA(细间距焊盘阵列封装)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 14-11-2019
制造商封装代码 98ASA01139D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA36
封装风格描述代码 FLGA(细间距焊盘阵列封装)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 14-11-2019
制造商封装代码 98ASA01139D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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L-14C68NJV4T | 1 | Johanson Technology Inc | General Purpose Inductor |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 | |
34138 | 1 | TE Connectivity | 6.64mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
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$0.11 | 查看 | |
MBR0520L-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.5A, 20V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.34 | 查看 |
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10/24 13:38
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