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扫码加入sot788-3(dd) HVQFN28，塑料材质，热增强型超薄四边平封装
封装概要
引脚位置代码Q（四边形）
封装类型描述代码HVQFN28
封装类型行业代码HVQFN28
封装风格描述代码QFN（热增强型超薄四边平封装；无引线）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期2020年1月15日
制造商包编码98ASA00993D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM32ER60J107ME20L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Surface Mount, 1210, CHIP |
|
|
$0.22 | 查看 | |
| RG1783-10 | 1 | Electrocube Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| MBRS130LT3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 30 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMB, 2500-REEL |
|
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$0.33 | 查看 |
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