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引脚位置代码Q（四边形）
封装类型描述代码HVQFN28
封装类型行业代码HVQFN28
封装风格描述代码QFN（热增强型超薄四边平封装；无引线）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面安装）
发布日期2020年1月15日
制造商包编码98ASA00993D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B4B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.16 | 查看 | |
| 320563 | 1 | TE Connectivity | (320563) TERMINAL,PIDG R 16-14 1/4 |
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$0.49 | 查看 | |
| C0603C104K3RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
|
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$0.25 | 查看 |
人工客服
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