封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
sot2052-1 LFBGA485,低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CRCW12060000Z0EAHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.33 | 查看 | |
CRCW06031K00FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.05 | 查看 | |
GRM21BR61A476ME15K | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Ceramic, 10V, X5R, -/+15ppm/Cel TC, 47uF, 0805 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.35 | 查看 |
方案定制
去合作