封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
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扫码加入sot2052-1 LFBGA485,低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA485
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年2月17日
制造商封装代码 98ASA01525D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSP772TXUMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 17A, MOS, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SOP-8 |
|
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$1.58 | 查看 | |
| G6A-274P-ST-US-DC12 | 1 | OMRON Corporation | Power/Signal Relay, 2 Form C, DPDT, Momentary, 0.017A (Coil), 12VDC (Coil), 200mW (Coil), 2A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, Random, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount, ROHS COMPLIANT |
|
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$6.85 | 查看 | |
| MC33063ADR2G | 1 | Rochester Electronics LLC | 1.5A SWITCHING REGULATOR, 100kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8 |
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|
$1.2 | 查看 |
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