封装概要
引脚位置代码B(底部)
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP(扇出晶圆级封装)
安装方法类型S(表面安装)
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
封装概要
引脚位置代码B(底部)
封装类型描述代码 FOWLP249
封装风格描述代码 FOWLP(扇出晶圆级封装)
安装方法类型S(表面安装)
发布日期 2020年6月17日
制造商包编码98ASA01357D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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LQP02HQ1N0B02E | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.32 | 查看 | |
CRCW06031M00FKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.05 | 查看 | |
796636-2 | 1 | TE Connectivity | 15A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
|
|
$0.71 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
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10/24 12:53
10/24 12:52
10/24 12:51
10/24 12:50
10/24 12:50