封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 WFBGA165
封装样式描述代码 WFBGA(非常非常薄轮廓细密 pitch 球栅阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年6月19日
制造商封装代码 98ASA01393D
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 WFBGA165
封装样式描述代码 WFBGA(非常非常薄轮廓细密 pitch 球栅阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年6月19日
制造商封装代码 98ASA01393D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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SI2319DDS-T1-GE3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Small Signal Field-Effect Transistor, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.52 | 查看 | |
BSS84W-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.13A I(D), 50V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.35 | 查看 | |
PMR209MC6220M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$3.89 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
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10/24 13:00
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10/24 12:58
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10/24 12:53
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10/24 12:51
10/24 12:50
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