sot619-28 HVQFN48，热增强型非常薄的四方扁平封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot619-28 HVQFN48，热增强型非常薄的四方扁平封装

封装摘要

终端位置代码 Q（四方）

封装类型描述代码 HVQFN48

封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄的四方扁平封装；无引线）

封装主体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2020年7月3日

制造商封装代码 98ASA01637D

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VSORC20AA101391TF	1	Vishay Intertechnologies	Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1.2W, 100ohm, 0.00039uF, SURFACE MOUNT, SOIC-20, SOIC, ROHS COMPLIANT				暂无数据	查看
DT04-4P-E008	1	TE Connectivity	DT RECP ASM		ECAD模型下载ECAD模型		$9.6	查看
9-160313-2	1	TE Connectivity	(9-160313-2) 250 PIDG FASTON REC		ECAD模型下载ECAD模型		$0.52	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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