封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP76
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 10-06-2020
制造商封装代码 98ASA01673D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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C2012X5R1V226M125AC | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.94 | 查看 | |
CGA5L3X7R1H475K160AE | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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C0603C104K5RACAUTO | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk |
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