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sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2084-1 HWFLGA18，热增强型非常非常薄细间距焊盘阵列封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 HWFLGA18

封装风格描述代码 LGA（焊盘阵列封装）

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 10-09-2020

制造商封装代码 98ASA01669D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
C1206C104K5RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 13" Reel		ECAD模型下载ECAD模型		$0.14	查看
CGA5L1X7R1V106K160AE	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$1.31	查看
CRCW06031M00FKEA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 1000000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		ECAD模型下载ECAD模型		$0.05	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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