封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA(焊盘阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
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