封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA(焊盘阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA18
封装风格描述代码 LGA(焊盘阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 10-09-2020
制造商封装代码 98ASA01669D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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504M02QA100 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$14.74 | 查看 | |
MMBTA42LT1G | 1 | onsemi | 500 mA, 300 V High Voltage NPN Bipolar Junction Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.05 | 查看 | |
IHLP6767GZER680M11 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Fixed Inductor, 1 ELEMENT, 68 uH, COMPOSITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 6767, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$5.1 | 查看 |
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