封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP74
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2020年10月7日
制造商封装代码 98ASA01658D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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C1608X7R1H104K080AE | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.1 | 查看 | |
43640-0201 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Plug, |
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$0.25 | 查看 | |
34138 | 1 | TE Connectivity | 6.64mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
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$0.11 | 查看 |
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