封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 VFBGA120
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细密 pitch 球栅阵列)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年10月12日
制造商封装代码 98ASA01719D
sot2113-1 VFBGA120,非常薄细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 VFBGA120
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细密 pitch 球栅阵列)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年10月12日
制造商封装代码 98ASA01719D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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0805YD106KAT2A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 16V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.31 | 查看 | |
MBR0520LT3G | 1 | onsemi | 500 mA, 20 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 10000-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.35 | 查看 | |
770520-3 | 1 | TE Connectivity | CONTACT, AMPSEAL AUPL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.93 | 查看 |