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sot1459-8 WLCSP42,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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封装概要

端子位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP42

封装风格描述代码 WLCSP (晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2020年12月3日

制造商封装代码 98ASA01726D

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50212-8000 1 Molex Wire Terminal,

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CRCW120610K0FKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 10000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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1053002300 1 Molex Wire Terminal,
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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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