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sot1459-8 WLCSP42,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot1459-8 WLCSP42,晶圆级芯片尺寸封装

封装概要

端子位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP42

封装风格描述代码 WLCSP (晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2020年12月3日

制造商封装代码 98ASA01726D

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
0603ESDA2-TR2 1 Eaton Corporation Trans Voltage Suppressor Diode, Bidirectional, 1 Element, Silicon, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, 0603, 2 PIN

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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