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HSOP54, plastic, heatsink small outline package; W/B tooth gap design, 54 terminals; 0.65 mm pitch; 17.9 mm x 7.5 mm x 2.34 mm body

2023/04/25
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HSOP54, plastic, heatsink small outline package; W/B tooth gap design, 54 terminals; 0.65 mm pitch; 17.9 mm x 7.5 mm x 2.34 mm body

HSOP54, plastic, heatsink small outline package; W/B, tooth gap design, 54 terminals; 0.65 mm pitch; 4.6 mm x 10.4 mm exposed pad SOT1747-2 HSOP54, plastic, heatsink small outline package; W/B, tooth

恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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