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封装摘要
端子位置编码 B（底部）
封装类型描述代码 FBGA1150
封装风格描述代码 FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年4月2日
制造商封装代码 98ASA01554D
表1. 封装摘要
| 参数 | 最小 | 典型值 | 最大 | 单位 |
| 封装长度 | 22.85 | 23 | 23.15 | mm |
| 封装宽度 | 22.85 | 23 | 23.15 | mm |
| 封装高度 | 1.97 | 2.07 | 2.17 | mm |
| 公称间距 | - | 0.65 | - | mm |
| 实际端子数量 | - | 1150 | - |
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