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sot2055-1 FBGA1150，细间距球栅阵列封装

2023/04/25
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封装摘要

端子位置编码 B（底部）

封装类型描述代码 FBGA1150

封装风格描述代码 FBGA（细间距球栅阵列）

封装材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2021年4月2日

制造商封装代码 98ASA01554D

表1. 封装摘要

参数 最小 典型值 最大 单位
封装长度 22.85 23 23.15 mm
封装宽度 22.85 23 23.15 mm
封装高度 1.97 2.07 2.17 mm
公称间距 - 0.65 - mm
实际端子数量 - 1150 -

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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