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sot684-29(D),HVQFN56封装

2023/04/25
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HVQFN56封装,它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装,有56个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。

封装摘要:

  • 引脚位置代码:Q(四角)
  • 封装类型描述代码:HVQFN56
  • 封装风格描述代码:HVQFN(热增强非常薄的四角扁平封装;无引线)
  • 封装体材料类型:P(塑料)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2021年3月19日
  • 制造商封装代码:98ASA01750D

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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