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sot684-29(D)，HVQFN56封装

2023/04/25
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HVQFN56封装，它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装，有56个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。

封装摘要：

  • 引脚位置代码：Q（四角）
  • 封装类型描述代码：HVQFN56
  • 封装风格描述代码：HVQFN（热增强非常薄的四角扁平封装；无引线）
  • 封装体材料类型：P（塑料）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2021年3月19日
  • 制造商封装代码：98ASA01750D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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