HVQFN56封装,它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装,有56个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:Q(四角)
- 封装类型描述代码:HVQFN56
- 封装风格描述代码:HVQFN(热增强非常薄的四角扁平封装;无引线)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年3月19日
- 制造商封装代码:98ASA01750D
HVQFN56封装,它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装,有56个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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1051330001 | 1 | Molex | MICRO USB B REC. VERTICAL TYPE |
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$0.67 | 查看 | |
NLC453232T-150K-PF | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 15uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1812, ROHS COMPLIANT |
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$0.61 | 查看 | |
39-00-0040 | 1 | Molex | Wire Terminal, LEAD FREE |
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$0.06 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
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