HVQFN56封装,它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装,有56个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:Q(四角)
- 封装类型描述代码:HVQFN56
- 封装风格描述代码:HVQFN(热增强非常薄的四角扁平封装;无引线)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年3月19日
- 制造商封装代码:98ASA01750D
HVQFN56封装,它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装,有56个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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C0402C103K5RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 | |
19164-0017 | 1 | Molex | 1.5 mm2, BRASS, TIN FINISH, PUSH-ON TERMINAL |
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$1.03 | 查看 | |
ACDQ24TTEB470K/330M | 1 | KOA Corporation | RC Network, Bussed, 1W, 47ohm, 20V, 0.000033uF, Surface Mount, 24 Pins, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
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