扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
84
扫码加入封装摘要
终端位置代码 B（底部）
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA（非常薄细密 pitch 球栅阵列）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年5月4日
制造商封装代码 98ASA01776D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SDWL1608C9N5CSTFM01 | 1 | Sunlord | General Purpose Inductor |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| P409CP224M250AH101 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| LQW18AN33NG00D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.033uH, 2%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603 |
|
|
$0.15 | 查看 |
人工客服
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53
© 2010 - 2024 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
