封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年5月7日
制造商封装代码 98ASA01771D
封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年5月7日
制造商封装代码 98ASA01771D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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4608H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
BAV99WT1G | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Rectifier Diode, 2 Element, 0.2A, 70V V(RRM), Silicon, SOT-323, 3 PIN |
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$0.08 | 查看 | |
BAT54S | 1 | Shanghai Lunsure Electronic Technology Co Ltd | Rectifier Diode |
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$0.09 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
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10/24 13:04
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