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终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN56
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装；无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年5月7日
制造商封装代码 98ASA01771D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MMBTA06LT1G | 1 | onsemi | NPN Bipolar Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
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$0.14 | 查看 | |
| 53261-0371 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE |
|
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$0.52 | 查看 | |
| CGA5L3X7R1H475K160AE | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$0.75 | 查看 |
人工客服
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