封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年5月7日
制造商封装代码 98ASA01771D
封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年5月7日
制造商封装代码 98ASA01771D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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350547-1 | 1 | TE Connectivity | UMNL PIN 20-14 PTPBR L/P |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.19 | 查看 | |
MMBTA06LT1G | 1 | onsemi | NPN Bipolar Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.14 | 查看 | |
CRH-20470 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 6W, 47ohm, 0.22uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
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|
$13.28 | 查看 |
05/29 18:59
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41