封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
封装摘要
终端位置代码 D(双)
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON(陶瓷低轮廓小外形;无引线)
封装主体材料类型 C(陶瓷)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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BSS138NH6327 | 1 | Infineon Technologies AG | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.23A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.14 | 查看 | |
C0805C475K4RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.26 | 查看 | |
FDV304P | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.46A I(D), 25V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, |
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$0.32 | 查看 |
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
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10/24 13:36
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