sot1893-1 CLSON12，陶瓷材料，低轮廓小外形封装

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

终端位置代码 D（双）

封装类型描述代码 CLSON12

封装样式描述代码 CLSON（陶瓷低轮廓小外形；无引线）

封装主体材料类型 C（陶瓷）

安装方法类型 S（表面贴装）

发布日期 2021年6月3日制造商封装代码 98ASA01007D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
1N4148WS	1	FCI Semiconductor	Rectifier Diode	$0.04	查看
VS-P405W	1	Vishay Intertechnologies	Silicon Controlled Rectifier,	$46.04	查看
EZADT33AAAJ	1	Panasonic Electronic Components	RC Network, RC Low Pass Filter, 0.063W, 100ohm, 12V, 0.0001uF, Surface Mount, 10 Pins, CHIP	暂无数据	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起