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终端位置代码 D（双）
封装类型描述代码 CLSON12
封装样式描述代码 CLSON（陶瓷低轮廓小外形；无引线）
封装主体材料类型 C（陶瓷）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年6月3日 制造商封装代码 98ASA01007D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B82494-G1104-K | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 100uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, |
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暂无数据 | 查看 | |
| C3225X7S2A475K200AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$1.21 | 查看 | |
| 1062-16-0122 | 1 | TE Connectivity | SOCKET, S&F, SIZE 16, 14-18AWG, NICKEL |
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$781.34 | 查看 |
人工客服
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