封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
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扫码加入sot2151-1 LFBGA169,低轮廓细密 pitch 球栅阵列封装
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 LFBGA169
封装样式描述代码 LFBGA(低轮廓细密 pitch 球栅阵列)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年6月23日
制造商封装代码 98ASA01811D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS2E-SL2-DC24V | 1 | Panasonic Electronic Components | Power/Signal Relay, DPDT, Latched, 0.008A (Coil), 24VDC (Coil), 180mW (Coil), 2A (Contact), 30VDC (Contact), DC Input, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount, ROHS COMPLIANT |
|
|
$7.51 | 查看 | |
| PE-65848NL | 1 | Pulse Electronics Corporation | Datacom Transformer, GENERAL PURPOSE Application(s), 1CS:1CS, ROHS COMPLIANT |
|
|
$7.33 | 查看 | |
| 4828-3004-CP | 1 | 3M Electronics | DIP28, IC SOCKET, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.02 | 查看 |
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