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端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SRN3015-100M | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1212, CHIP, 1212, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.55 | 查看 |
| GCM155R71H103KA55J | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 |
| PT510 | 1 | Sharp Corp | Photo Transistor, 800nm, |
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暂无数据 | 查看 |
人工客服
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