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端子位置代码 Q (四方)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN (热增强型超薄无引线四方平封装)
封装本体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年6月29日
制造商封装代码 98ASA01030D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4611H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 11 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
| AUIRG4PH50S | 1 | Infineon Technologies AG | Insulated Gate Bipolar Transistor, 57A I(C), 1200V V(BR)CES, N-Channel, TO-247AC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$8.74 | 查看 | |
| T2550-12G | 1 | STMicroelectronics | 25 A , 1200 V , Snubberless , in D2PAK Triac |
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暂无数据 | 查看 |
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