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终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN32
封装类型行业代码 HVQFN32
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装，无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年7月15日
制造商封装代码 98ASA01814D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MLG1608B47NJT000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 0.047uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS COMPLIANT |
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$0.2 | 查看 | |
| 206966-7 | 1 | TE Connectivity | CABLE SHELL CLAMP SIZE 13 |
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$7.96 | 查看 | |
| ACS120-7SFP | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
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$1.41 | 查看 |
人工客服
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