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扫码加入sot617-27 HVQFN32，塑料，热增强型非常薄四角扁平封装
封装摘要
终端位置代码 Q（四角）
封装类型描述代码 HVQFN32
封装类型行业代码 HVQFN32
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非常薄四角扁平封装，无引线）
封装主体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发布日期 2021年7月15日
制造商封装代码 98ASA01814D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XEB1203 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| FTSH-105-01-L-DV-K-P-TR | 1 | Samtec Inc | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT |
|
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$3.35 | 查看 | |
| C1608X7R1H103K080AA | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.02 | 查看 |
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