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TRIMENSION™ SR150和SR040产品简介-专为物联网用例而优化

2023/04/25
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TRIMENSION™ SR150和TRIMENSION SR040旨在加快产品上市,专为物联网解决方案而设计,即使在电池供电的定位标签中也可实现高精度定位和安全测距。

自 2021 年起,将推出采用 Trimension SR150 和 SR040 IC 的易集成模块,由恩智浦合作伙伴提供。各种不同的 TrimensionSR150 模块将针对特定用例的需求,因此可能包含一个独立的Trimension SR150 IC,也可能是 Trimension SR150 IC 与蓝牙低功耗和eSE的集成,以及大量软件、文档和支持包。模块开发套件将简化关键用例中 UWB 技术的评估过程,并可轻松利用成熟的硬件设计和定制天线的配置灵活性。

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BTA416Y-800C,127 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 800V V(DRM), 16A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC PACKAGE-3
$0.56 查看
C1608X7R1H104K080AE 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

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B32922C3474M000 1 TDK Corporation CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 630V, 0.47uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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