封装摘要 终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN(热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
SOT2039-2-SC HWQFN32,热增强,非常非常薄的四方扁平无引线封装
封装摘要 终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 HWQFN32
封装样式描述代码 HWQFN(热增强非常非常薄的四方扁平无引线封装)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2021年10月27日
制造商封装代码 98ASA01733D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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VSORC20AA101391TF | 1 | Vishay Intertechnologies | Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1.2W, 100ohm, 0.00039uF, SURFACE MOUNT, SOIC-20, SOIC, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
DT04-4P-E008 | 1 | TE Connectivity | DT RECP ASM |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$9.6 | 查看 | |
9-160313-2 | 1 | TE Connectivity | (9-160313-2) 250 PIDG FASTON REC |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.52 | 查看 |
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