封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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1N4148WS-E3-08 | 1 | Vishay Intertechnologies | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.24 | 查看 | |
M20-9990246 | 1 | Harwin | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
GRM21BR60J476ME15L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 0805, CHIP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.29 | 查看 |
12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
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10/24 12:58
10/24 12:58
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