封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
sot2141-1 VFBGA486,非常薄细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 VFBGA486
封装样式描述代码 VFBGA(非常薄细间距球栅阵列)
封装体材料类型 P (塑料)
安装方法类型 S (表面贴装)
发布日期 2021年03月12日
制造商包装代码 98ASA01777D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RCNL25R0F05R0KTT | 1 | American Technical Ceramics Corp | RC Network |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
MMBT3906LT1G | 1 | onsemi | 200 mA, 40 V PNP Bipolar Junction Transistor, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.06 | 查看 | |
08-70-1039 | 1 | Molex | Wire Terminal, 0.33mm2, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$0.04 | 查看 |