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扫码加入SOT2165-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四平面封装
封装概要
端子位置代码 Q （四方）
封装类型描述代码 HVQFN124
封装样式描述代码 HVQFN（热增强型非引线非常薄四平面封装；无引线）
封装体材料类型 P （塑料）
安装方法类型 S （表面贴装）
发布日期 2021年08月03日
制造商包装代码 98ASA01826D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-321045-1 | 1 | TE Connectivity | PIDG 16-14 R 1/4; TAPE |
|
|
$0.46 | 查看 | |
| GRM21BR60J107ME15L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$1.09 | 查看 | |
| NVMFD5C650NLT1G | 1 | onsemi | Dual N-Channel Power MOSFET 60V, 111A, 4.2mΩ, 1500-REEL |
|
|
$4.15 | 查看 |
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