封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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50394-8051 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.11 | 查看 | |
MCR100-8 | 1 | Motorola Mobility LLC | 0.8A, 600V, SCR, TO-92, TO-226AA, 3 PIN |
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$0.18 | 查看 | |
530L104KT16T | 1 | American Technical Ceramics Corp | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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$1.77 | 查看 |
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12/16 15:51
12/16 15:20
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