封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 WLCSP103
封装类型行业代码 WLCSP103
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 20-08-2021
制造商封装代码 98ASA01752D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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RC0805JR-070RL | 1 | YAGEO Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.1 | 查看 | |
457503112 | 1 | Molex | COPPER ALLOY, TIN (100) OVER NICKEL FINISH, WIRE TERMINAL, ROHS COMPLIANT |
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$0.17 | 查看 | |
43645-0200 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.312 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.37 | 查看 |
05/29 18:59
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41